thermal: rockchip: add rk3368 support
[firefly-linux-kernel-4.4.55.git] / drivers / thermal / Kconfig
1 #
2 # Generic thermal sysfs drivers configuration
3 #
4
5 menuconfig THERMAL
6         tristate "Generic Thermal sysfs driver"
7         help
8           Generic Thermal Sysfs driver offers a generic mechanism for
9           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
10           zone and cooling device.
11           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
12           cooling devices.
13           All platforms with ACPI thermal support can use this driver.
14           If you want this support, you should say Y or M here.
15
16 if THERMAL
17
18 config THERMAL_HWMON
19         bool
20         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
21         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
22         default y
23         help
24           In case a sensor is registered with the thermal
25           framework, this option will also register it
26           as a hwmon. The sensor will then have the common
27           hwmon sysfs interface.
28
29           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
30           have hwmon sysfs interface too.
31
32 config THERMAL_OF
33         bool
34         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
35         depends on OF
36         default y
37         help
38           This options provides helpers to add the support to
39           read and parse thermal data definitions out of the
40           device tree blob.
41
42           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
43           based on device tree.
44
45 config THERMAL_WRITABLE_TRIPS
46         bool "Enable writable trip points"
47         help
48           This option allows the system integrator to choose whether
49           trip temperatures can be changed from userspace. The
50           writable trips need to be specified when setting up the
51           thermal zone but the choice here takes precedence.
52
53           Say 'Y' here if you would like to allow userspace tools to
54           change trip temperatures.
55
56 choice
57         prompt "Default Thermal governor"
58         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
59         help
60           This option sets which thermal governor shall be loaded at
61           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
62
63 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
64         bool "step_wise"
65         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
66         help
67           Use the step_wise governor as default. This throttles the
68           devices one step at a time.
69
70 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
71         bool "fair_share"
72         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
73         help
74           Use the fair_share governor as default. This throttles the
75           devices based on their 'contribution' to a zone. The
76           contribution should be provided through platform data.
77
78 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
79         bool "user_space"
80         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
81         help
82           Select this if you want to let the user space manage the
83           platform thermals.
84
85 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
86         bool "power_allocator"
87         select THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
88         help
89           Select this if you want to control temperature based on
90           system and device power allocation. This governor can only
91           operate on cooling devices that implement the power API.
92
93 endchoice
94
95 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
96         bool "Fair-share thermal governor"
97         help
98           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
99
100 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
101         bool "Step_wise thermal governor"
102         help
103           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
104           governor.
105
106 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
107         bool "Bang Bang thermal governor"
108         default n
109         help
110           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
111
112           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
113           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
114           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
115
116 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
117         bool "User_space thermal governor"
118         help
119           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
120
121 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
122         bool "Power allocator thermal governor"
123         help
124           Enable this to manage platform thermals by dynamically
125           allocating and limiting power to devices.
126
127 config CPU_THERMAL
128         bool "generic cpu cooling support"
129         depends on CPU_FREQ
130         depends on THERMAL_OF
131         help
132           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
133           reduction. An ACPI version of this already exists
134           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
135           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
136           and not the ACPI interface.
137
138           If you want this support, you should say Y here.
139
140 config CLOCK_THERMAL
141         bool "Generic clock cooling support"
142         depends on COMMON_CLK
143         depends on PM_OPP
144         help
145           This entry implements the generic clock cooling mechanism through
146           frequency clipping. Typically used to cool off co-processors. The
147           device that is configured to use this cooling mechanism will be
148           controlled to reduce clock frequency whenever temperature is high.
149
150 config DEVFREQ_THERMAL
151         bool "Generic device cooling support"
152         depends on PM_DEVFREQ
153         depends on PM_OPP
154         help
155           This implements the generic devfreq cooling mechanism through
156           frequency reduction for devices using devfreq.
157
158           This will throttle the device by limiting the maximum allowed DVFS
159           frequency corresponding to the cooling level.
160
161           In order to use the power extensions of the cooling device,
162           devfreq should use the simple_ondemand governor.
163
164           If you want this support, you should say Y here.
165
166 config THERMAL_EMULATION
167         bool "Thermal emulation mode support"
168         help
169           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
170           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
171           user can manually input temperature and test the different trip
172           threshold behaviour for simulation purpose.
173
174           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
175           because userland can easily disable the thermal policy by simply
176           flooding this sysfs node with low temperature values.
177
178 config HISI_THERMAL
179         tristate "Hisilicon thermal driver"
180         depends on (ARCH_HISI && CPU_THERMAL && OF) || COMPILE_TEST
181         help
182           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
183           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
184           CPUs when the passive trip is crossed.
185
186 config IMX_THERMAL
187         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
188         depends on CPU_THERMAL
189         depends on MFD_SYSCON
190         depends on OF
191         help
192           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
193           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
194           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
195           passive trip is crossed.
196
197 config SPEAR_THERMAL
198         bool "SPEAr thermal sensor driver"
199         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
200         depends on OF
201         help
202           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
203           thermal framework.
204
205 config ROCKCHIP_THERMAL
206         tristate "Rockchip thermal driver"
207         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
208         depends on RESET_CONTROLLER
209         help
210           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
211           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
212           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
213           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
214
215 config RK3368_THERMAL
216         tristate "rk3368 thermal driver legacy"
217         depends on ROCKCHIP_THERMAL
218         help
219           Rk3368 thermal legacy driver provides support for Temperature sensor
220           ADC (TS-ADC) for rk3368 soc only. It supports one critical
221           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
222           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
223
224 config RCAR_THERMAL
225         tristate "Renesas R-Car thermal driver"
226         depends on ARCH_SHMOBILE || COMPILE_TEST
227         depends on HAS_IOMEM
228         help
229           Enable this to plug the R-Car thermal sensor driver into the Linux
230           thermal framework.
231
232 config KIRKWOOD_THERMAL
233         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
234         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
235         depends on OF
236         help
237           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
238           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
239
240 config DOVE_THERMAL
241         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
242         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
243         depends on OF
244         help
245           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
246           framework.
247
248 config DB8500_THERMAL
249         bool "DB8500 thermal management"
250         depends on ARCH_U8500
251         default y
252         help
253           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
254           management framework. A thermal zone with several trip points will be
255           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
256           thermal zone if trip points reached.
257
258 config ARMADA_THERMAL
259         tristate "Armada 370/XP thermal management"
260         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
261         depends on OF
262         help
263           Enable this option if you want to have support for thermal management
264           controller present in Armada 370 and Armada XP SoC.
265
266 config TEGRA_SOCTHERM
267         tristate "Tegra SOCTHERM thermal management"
268         depends on ARCH_TEGRA
269         help
270           Enable this option for integrated thermal management support on NVIDIA
271           Tegra124 systems-on-chip. The driver supports four thermal zones
272           (CPU, GPU, MEM, PLLX). Cooling devices can be bound to the thermal
273           zones to manage temperatures. This option is also required for the
274           emergency thermal reset (thermtrip) feature to function.
275
276 config DB8500_CPUFREQ_COOLING
277         tristate "DB8500 cpufreq cooling"
278         depends on ARCH_U8500
279         depends on CPU_THERMAL
280         default y
281         help
282           Adds DB8500 cpufreq cooling devices, and these cooling devices can be
283           bound to thermal zone trip points. When a trip point reached, the
284           bound cpufreq cooling device turns active to set CPU frequency low to
285           cool down the CPU.
286
287 config INTEL_POWERCLAMP
288         tristate "Intel PowerClamp idle injection driver"
289         depends on THERMAL
290         depends on X86
291         depends on CPU_SUP_INTEL
292         help
293           Enable this to enable Intel PowerClamp idle injection driver. This
294           enforce idle time which results in more package C-state residency. The
295           user interface is exposed via generic thermal framework.
296
297 config X86_PKG_TEMP_THERMAL
298         tristate "X86 package temperature thermal driver"
299         depends on X86_THERMAL_VECTOR
300         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
301         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
302         default m
303         help
304           Enable this to register CPU digital sensor for package temperature as
305           thermal zone. Each package will have its own thermal zone. There are
306           two trip points which can be set by user to get notifications via thermal
307           notification methods.
308
309 config INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
310         tristate
311         depends on X86
312         select IOSF_MBI
313         help
314           This is becoming a common feature for Intel SoCs to expose the additional
315           digital temperature sensors (DTSs) using side band interface (IOSF). This
316           implements the common set of helper functions to register, get temperature
317           and get/set thresholds on DTSs.
318
319 config INTEL_SOC_DTS_THERMAL
320         tristate "Intel SoCs DTS thermal driver"
321         depends on X86
322         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
323         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
324         help
325           Enable this to register Intel SoCs (e.g. Bay Trail) platform digital
326           temperature sensor (DTS). These SoCs have two additional DTSs in
327           addition to DTSs on CPU cores. Each DTS will be registered as a
328           thermal zone. There are two trip points. One of the trip point can
329           be set by user mode programs to get notifications via Linux thermal
330           notification methods.The other trip is a critical trip point, which
331           was set by the driver based on the TJ MAX temperature.
332
333 config INTEL_QUARK_DTS_THERMAL
334         tristate "Intel Quark DTS thermal driver"
335         depends on X86_INTEL_QUARK
336         help
337           Enable this to register Intel Quark SoC (e.g. X1000) platform digital
338           temperature sensor (DTS). For X1000 SoC, it has one on-die DTS.
339           The DTS will be registered as a thermal zone. There are two trip points:
340           hot & critical. The critical trip point default value is set by
341           underlying BIOS/Firmware.
342
343 config INT340X_THERMAL
344         tristate "ACPI INT340X thermal drivers"
345         depends on X86 && ACPI
346         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
347         select ACPI_THERMAL_REL
348         select ACPI_FAN
349         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
350         select THERMAL_WRITABLE_TRIPS
351         help
352           Newer laptops and tablets that use ACPI may have thermal sensors and
353           other devices with thermal control capabilities outside the core
354           CPU/SOC, for thermal safety reasons.
355           They are exposed for the OS to use via the INT3400 ACPI device object
356           as the master, and INT3401~INT340B ACPI device objects as the slaves.
357           Enable this to expose the temperature information and cooling ability
358           from these objects to userspace via the normal thermal framework.
359           This means that a wide range of applications and GUI widgets can show
360           the information to the user or use this information for making
361           decisions. For example, the Intel Thermal Daemon can use this
362           information to allow the user to select his laptop to run without
363           turning on the fans.
364
365 config ACPI_THERMAL_REL
366         tristate
367         depends on ACPI
368
369 config INTEL_PCH_THERMAL
370         tristate "Intel PCH Thermal Reporting Driver"
371         depends on X86 && PCI
372         help
373           Enable this to support thermal reporting on certain intel PCHs.
374           Thermal reporting device will provide temperature reading,
375           programmable trip points and other information.
376
377 menu "Texas Instruments thermal drivers"
378 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
379 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
380 endmenu
381
382 menu "Samsung thermal drivers"
383 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
384 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
385 endmenu
386
387 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
388 depends on ARCH_STI && OF
389 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
390 endmenu
391
392 config QCOM_SPMI_TEMP_ALARM
393         tristate "Qualcomm SPMI PMIC Temperature Alarm"
394         depends on OF && SPMI && IIO
395         select REGMAP_SPMI
396         help
397           This enables a thermal sysfs driver for Qualcomm plug-and-play (QPNP)
398           PMIC devices. It shows up in sysfs as a thermal sensor with multiple
399           trip points. The temperature reported by the thermal sensor reflects the
400           real time die temperature if an ADC is present or an estimate of the
401           temperature based upon the over temperature stage value.
402
403 endif